Selamat bergabung di blog kami

This is default featured post 1 title

Go to Blogger edit html and find these sentences.Now replace these sentences with your own descriptions.This theme is Bloggerized by Lasantha Bandara - Premiumbloggertemplates.com.

This is default featured post 2 title

Go to Blogger edit html and find these sentences.Now replace these sentences with your own descriptions.This theme is Bloggerized by Lasantha Bandara - Premiumbloggertemplates.com.

This is default featured post 3 title

Go to Blogger edit html and find these sentences.Now replace these sentences with your own descriptions.This theme is Bloggerized by Lasantha Bandara - Premiumbloggertemplates.com.

This is default featured post 4 title

Go to Blogger edit html and find these sentences.Now replace these sentences with your own descriptions.This theme is Bloggerized by Lasantha Bandara - Premiumbloggertemplates.com.

This is default featured post 5 title

Go to Blogger edit html and find these sentences.Now replace these sentences with your own descriptions.This theme is Bloggerized by Lasantha Bandara - Premiumbloggertemplates.com.

Varian Mikroprosesor Intel Core i7

Keluarga mikroprosesor Intel Core i7 pada saat ini (Maret 2009) masih terdiri dari dua varian, yaitu Intel Core i7 bernama sandi Bloomfield dan Intel Core i7 Extreme Edition bernama sandi Bloomfield XE.
Prosesor Intel Core i7 dilaporkan dapat di-overclock. Proses overclocking prosesor berarsitektur Core i7, khususnya Intel Core i7 Extreme Edition, mirip dengan prosesor AMD Phenom atau lainnya yang desain MCH-nya on die (terintegrasi dalam prosesor). Proses overclocking sangat dimungkinkan atau lebih mudah dilakukan bila dipasang pada motherboard yang menggunakan chipset X58.

A. Mikroprosesor Intel Core i7 bernama sandi Bloomfield
Mikroprosesor Intel Core i7 Bloomfield yang pertama kali diproduksi adalah Core i7 920 berkecepatan 2,66 MHz dan Core i7 940 berkecepatan 2,93 MHz. Keduanya dirilis bersama-sama dengan mikroprosesor Intel Core i7 Extreme Edition 965 XE pada bulan November 2008. Hasil pengujian dengan menggunakan 3Dmark Vantage benchmark, prosesor Core i7 920 maupun Core i7 940 menampilkan kinerja yang lebih bagus dibandingkan prosesor pendahulunya, yaitu Intel Core 2 Extreme QX9770. Hasil pengujian ketiga prosesor tersebut yang tetap bekerja pada kecepatan normalnya, memberikan skor 17,666 untuk prosesor Core i7 940, sedangkan Core i7 920 memperoleh skor 16,294 dan Core 2 Extreme QX9770 mendapatkan skor 13,182.

Keterangan:
Berlaku untuk seluruh model: QPI (QuickPath Interconnect) 1 x 4800 MT/s (4,8 GT/s), L1 Cache 4 x 64 KB, L2 Cache 4 x 256 KB, L3 Cache 8 MB berlaku share (digunakan bersama) untuk semua core, Clock dasar (base clock) 133 MHz, TDP 130 Watt, Vcore 1,2 Volt, di desain menggunakan soket LGA 1366, memory controller 3 x DDR3-800/1066.
Harga ini adalah harga ketika pertama kali dirilis, merupakan harga per unit prosesor untuk kuantiti pembelian 1000 unit prosesor.

Mikroprosesor Intel Core i7 920 dan 940 Bloomfield menggunakan QPI berfrekuensi 2,4 GHz (kecepatan transfer data = 4,8 GT/s) dengan bandwidth per ‘direction’ sebesar 9,6 GB per detik (9,6 GB/s) atau bandwidth per ‘link’ (bidirectional) sebesar 19,2 GB per detik (19,2 GB/s). Sedangkan pada mikroprosesor Intel Core i7 965 Extreme Edition Bloomfield XE menghasilkan bandwidth per ‘direction’ sebesar 12,8 GB per detik atau bandwidth per ‘link’ 25,6 GB per detik.


Gambar Intel Core i7 920 Bloomfield


Gambar dari Intel Core i7 940 Bloomfield

Mikroprosesor Intel Core i7 920 Bloomfield stepping D0 telah banyak beredar di pasaran. Prosesor stepping D0 tersebut menggunakan kode S-Spec SLBEJ, merupakan versi revisi (hasil revisi) dari produk Intel Core i7 920 yang lama (stepping C0, kode s-Spec SLBCH). Prosesor ini dikabarkan memiliki kemampuan overclock yang lebih tinggi dibandingkan Intel Core i7 versi lama tadi.


Mikroprosesor Intel Core i7 920 Bloomfield stepping D0


B. Mikroprosesor Intel Core i7 Extreme Edition bernama sandi Bloomfield XE

Mikroprosesor Intel Core i7 Extreme Edition Bloomfield XE mampu memberikan performa yang lebih bagus daripada Intel Core i7 Bloomfield. Seperti biasanya, perusahaan Intel selalu memproduksi prosesor-prosesor berperforma tinggi yang pemasarannya ditujukan untuk para enthusiast (penggemar berat) komputer. Prosesor berperforma tinggi tersebut seringkali diberinama akhiran Extreme atau Extreme Edition. Tampaknya, mikroprosesor Intel Core i7 Extreme Edition Bloomfield XE termasuk golongan ini, pemasarannya ditujukan untuk para enthusiast (penggemar berat) komputer.
Ketika mikroprosesor keluarga Intel Core i7 pertama kali diproduksi dan dirilis ke pasaran, mikroprosesor Intel Core i7 Extreme Edition Bloomfield XE memiliki nilai clock speed dan QPI yang lebih tinggi dibandingkan mikroprosesor Intel Core i7 Bloomfield. Selain itu, multiplier mikroprosesor Intel Core i7 Extreme Edition Bloomfield XE tidak ‘dikunci’ (unlocked multiplier), sehingga prosesor ini mudah untuk di-overclock maupun di-underclock, baik pada bagian core-nya maupun bagian memori (uncore)-nya.


Keterangan:
Berlaku untuk seluruh model: QPI (QuickPath Interconnect) 1 x 6400 MT/s (6,4 GT/s), L1 Cache 4 x 64 KB, L2 Cache 4 x 256 KB, L3 Cache 8 MB berlaku share (digunakan bersama) untuk semua core, Clock dasar (base clock) 133 MHz, TDP 130 Watt, Vcore 1,504 Volt, di desain menggunakan soket LGA 1366, memory controller 3 x DDR3-800/1066.
Harga ini adalah harga ketika pertama kali dirilis, merupakan harga per unit prosesor untuk kuantiti pembelian 1000 unit prosesor.

Pada tabel daftar prosesor tersebut tercantum besarnya frekuensi (clock) setiap model prosesor. Nilai clock untuk bagian core dan uncore tersebut adalah nilai clock normalnya. Misalnya untuk model prosesor Intel Core i7 Extreme Edition 965 XE, clock ini (bagian core maupun uncore) tidak digaransi oleh Intel. Pernah dilaporkan bahwa bagian core prosesor ini mampu di-overclock dan bekerja hingga kecepatan 5 GHz. Sedangkan bagian memori (uncore)-nya juga dilaporkan mampu bekerja hingga setara DDR3-2000 atau lebih. Informasi lain diperoleh dari IT OC Taiwan yang menyebutkan pernah meng-overclock prosesor tersebut hingga mencapai kecepatan 4,2 GHz dengan cara mengatur kecepatan QPI 200 MHz dan mengatur multiplier menjadi 21x, sedangkan Vcore diatur menjadi 1,72 Volt jauh di atas nilai standardnya 1,25 Volt.

Sumber : gpinkom.wordpress.com

Selengkapnya , berikut ini disajikan sebagian fitur yang merupakan fitur baru yang diimplementasikan pada generasi awal mikroprosesor Intel Core i7.

A. Penggunaan soket B atau soket LGA 1366 (Land Grid Array 1366)
Tipe soket ini merupakan tipe soket baru yang belum ada dan belum pernah digunakan pada prosesor-prosesor sebelumnya. Soket LGA 1366 tidak kompatibel dengan prosesor-prosesor Intel Core2 atau prosesor versi yang lebih lama.


Soket LGA 1366 merupakan generasi penerus dari soket-soket pendahulunya yaitu soket LGA 775 (soket T) di kelas prosesor desktop, dan soket LGA 771 (soket J) di kelas server. Tipe soket ini tepatnya adalah (FC-LGA Flip-chip Lan Grid Array). Soket tersebut tidak memiliki lubang-lubang, tetapi memiliki 1366 pin yang kontak langsung dengan permukaan bawah mikroprosesor. Ukuran pin pada soket LGA 1366 lebih kecil dibandingkan ukuran pin soket LGA 775. Mikroprosesor Intel Core i7 yang dirilis pada bulan November 2008 adalah mikroprosesor pertama yang didesain menggunakan soket LGA 1366. Sebenarnya, yang menggunakan soket LGA 1366 tidak hanya Intel Core i7 saja, mikroprosesor Intel Xeon seri 5500 (prosesor server) juga menggunakan soket ini.
Intel mendesain soket LGA 1366 dengan struktur yang lebih kuat dibandingkan soket-soket sebelumnya. Di permukaan bawah motherboard yang letaknya tepat di bawah soket, dilengkapi plat metal yang terhubung dan mengikat kuat soket yang ada di permukaan atas motherboard. Dengan demikian, motherboard maupun soket tidak akan mudah rusak akibat beban dan getaran kuat dari pendingin atau kipas prosesor. Soket ini juga dirancang sedemikian rupa sehingga mekanisme pemasangan mikroprosesor ke soketnya dapat dilakukan lebih mudah. Soket LGA 1366 berukuran 60 mm x 82 mm.
Batas beban mekanik maksimum yang dapat ditoleransi oleh soket LGA 1366 disajikan pada tabel berikut.


Jika beban mekanik yang melebihi batas maksimum, dapat merusak prosesor, prosesor mati atau tidak dapat digunakan lagi. Beban yang melebih batas tersebut dapat terjadi pada saat pemasangan heatsink, kondisi pengepakan, ataupun pada saat digunakan. Oleh karena itu sebaiknya hindari penggunaan heatsink yang memiliki beban di luar standar normalnya, dan saat pemasang heatsink harus dilakukan dengan hati-hati.

B.Penerapan teknologi Integrated Memory Controller (IMC)
Intel mulai mengaplikasikan integrated memory controller (on-die) pada prosesor. Dengan demikian, memori terkoneksi langsung ke prosesor. Hal ini dapat mempersingkat waktu yang diperlukan untuk transmisi data/informasi dari memori ke prosesor atau sebaliknya. Pada prosesor pendahulunya (Intel Core2 atau versi sebelumnya), memori tidak terkoneksi langsung ke prosesor karena memory controller tidak diintegrasikan pada prosesor, tetapi diintegrasikan pada chipset (northbridge atau MCH, misalnya chipset X38, X48, P45 dan sebagainya), sehingga arus data/informasi harus melalui chipset dahulu sebelum ke prosesor, sehingga diperlukan waktu yang lebih lama untuk transmisi data dari memori ke prosesor atau sebaliknya.
Perlu diketahui bahwa jika memory controller berada pada chipset, maka kemampuan tranmisi data/informasi dari memori ke prosesor sangat bergantung kepada kemampuan chipset. Sebaliknya, bila memory controller diintegrasikan pada prosesor (seperti pada mikroprosesor Intel Core i7), maka secara teoritis kerja chipset menjadi lebih ringan dan tranmisi data dari memori ke prosesor akan berlangsung lebih cepat karena tidak perlu lagi melalui chipset northbridge.



Komponen memory controller yang terintegrasi dalam prosesor ini disebut dengan istilah ‘bagian uncore’ yang bekerja dengan kecepatan yang berbeda dengan bagian core-nya. Frekuensi (kecepatan clock) pada bagian uncore ini disebut dengan istilah uncore clock. Sedangkan kecepatan clock dari bagian core-nya sendiri disebut core clock.
Perubahan besar yang mencolok pada mikroprosesor berbasis mikroarsitektur Nehalem ini dibandingkan generasi mikroprosesor sebelumnya memang terletak pada integrated memory controller (IMC) tadi. Dengan mengaplikasikan arsitektur seperti ini, dapat memperkecil resiko terjadinya ‘bottleneck’ atau kemacetan komunikasi antara prosesor dengan QPI. Sebenarnya, arsitektur semacam ini bukanlah hal yang baru. Intel bukanlah perusahaan pertama yang menerapkan teknologi tadi, karena setahun sebelumnya (tahun 2007) AMD telah mendahului menerapkan arsitektur tersebut pada mikroprosesor produksinya, yaitu AMD Athlon dan Phenom.
Dukungan prosesor Intel Core i7 terhadap penggunaan memori, antara lain:
Prosesor Intel Core i7 hanya mendukung penggunaan memori DDR3 dan tidak mendukung penggunaan memori tipe ECC
Menyediakan fitur three channel memory (3 channel DDR3 1066/1333 MHz memory). Setiap channel dapat mendukung satu atau dua DIMM DDR3. Motherboard-motherboard untuk prosesor Intel Core i7 umumnya memiliki tiga slot DIMM, empat (3+1) slot DIMM, atau enam slot DIMM. Pada sebagian motherboard, bandwidth channel dapat diatur melalui menu yang tersedia pada BIOS dengan cara memilih atau mengatur (setting) besarnya nilai multiplier memori. Sebenarnya, penerapan teknologi memori triple channel pada mikroprosesor Intel Core i7 masih belum memberikan efek yang signikan pada peningkatan kinerja atau performa komputer.

Walaupun mikroprosesor Intel Core i7 tidak mendukung penggunaan memori tipe ECC, kenyataannya beberapa motherboard kelas atas (high end) tetap memberikan dukungan terhadap penggunaan memori tipe ECC. Namun, hal ini tidaklah menjadi masalah karena dukungan terhadap memori ECC tersebut hanya dapat aktif berfungsi bila prosesornya dilengkapi fitur dukungan terhadap memori tipe ECC.

C. Teknologi Intel QuickPath Interconnect
Pada komputer tradisional, komunikasi antara prosesor dengan memori dilakukan melalui Front Side Bus (FSB) eksternal yang bekerja secara bi-directional. Seluruh tranmisi atau transfer data dan instruksi dilakukan melalui bus ini. FSB tersebut menjadi titik koneksi pusat yang menghubungkan prosesor dengan chipset yang mengandung memory controller hub, dan bus-bus lain seperti misalnya PCI, AGP atau lainnya Pada komputer tradisional, peristiwa bottleneck tak jarang terjadi. Peristiwa ini seringkali disebabkan karena prosesor atau salah satu core dari prosesor, tidak cepat memperoleh data dalam jumlah yang mencukupi. Yang dimaksud dalam kasus ini tentulah data atau instruksi yang berasal dari memori. Dengan demikian, peran memori menjadi sangat penting, secara teoritis dapat dikatakan bahwa semakin cepat prosesor mendapatkan transfer data dan instruksi dari memori, semakin bagus performa komputer.
Intel, tampaknya menyadari hal ini dan mengetahui cara menciptakan prosesor yang lebih bertenaga dan mampu memberikan performa tinggi, perlu ada jaminan bahwa aliran data antar komponen yang berbeda harus berlangsung lebih lancar dan cepat. Untuk mendapatkan prosesor semacam ini, Intel mulai meng-upgrade arsitektur prosesornya, hingga akhirnya lahirlah teknologi QuickPath Interconnect.
Pada arsitektur QuickPath, memory controller tidak lagi terdapat di dalam chipset, tetapi menyatu (integrated) di dalam mikroprosesor. Setiap prosesor memiliki memory controller. Setiap core dapat langsung mengambil data dari memory controller. Arsitektur ini menyediakan sistem koneksi berkecepatan tinggi (high speed connection) antar seluruh komponen. Itulah sebabnya teknologi ini disebut QuickPath Interconnect (kurang lebih bermakna interkoneksi dengan megunakan jalur berkecepatan tinggi).
Keberadaan memory controller yang menyatu di dalam prosesor dan koneksi berkecepatan tinggi inilah yang menjadi perbedaan utama antara arsitektur QuickPath dengan arsitektur prosesor pendahulunya. Dengan alasan itu pula yang mengakibatkan prosesor yang menggunakan arsitektur QuickPath tidak kompatibel dipasangkan pada motherboard tipe lama. Prosesor ini hanya dapat dipasangkan pada motherboard yang mendukung teknologi QuickPath Interconnect.
Mikroprosesor Intel Core i7 tidak menggunakan Front Side Bus lagi, sebagai gantinya menggunakan interface Intel QuickPath Interconnect. Oleh karena itu, motherboard yang digunakan untuk pasangan mikroprosesor Intel Core i7 haruslah motherboard yang menggunakan chipset yang memiliki dukungan fitur QuickPath Interconnect. Hal inilah yang juga menjadi salah satu sebab yang mengakibatkan mikroprosesor Intel Core i7 tidak kompatibel dengan motherboard lama yang biasa digunakan untuk mikroprosesor Intel Core2. Faktor lain penyebab ketidakkompatibelan ini adalah tipe soket yang digunakan. Desain soket untuk mikroprosesor Intel Core2 berbeda dengan desain soket untuk mikroprosesor Intel Core i7.
Jika Front Side Bus (FSB) adalah jalur tranmisi data antara prosesor, chipset, kemudian diteruskan ke memori, maka QuickPath Interconnet adalah jalur data antara prosesor dengan IO Hub (Input-Output Hub). IO Hub ini bertugas sebagai jalur input dan output data dari seluruh sistem. Dengan kata lain dapat dijelaskan bahwa Intel QuickPath Interconnect adalah teknologi interkoneksi antara prosesor dengan IO Hub. Contoh sederhananya adalah interkoneksi antara Intel Core i7 dengan chipset X58 yang terpasang pada motherboard berkonfigurasi single prosesor. Contoh lain yang lebih komplek (pada motherboard berkonfigurasi multiprosesor), QuickPath Interconnect akan menghubungkan komponen-komponen misalnya beberapa prosesor, beberapa IO Hub, atau routing Hub, serta mengijinkan komponen-komponen tersebut saling mengakses satu dengan lainnya via jaringan kerja (network) dalam sebuah motherboard. Teknologi tersebut mulai diaplikasikan pada mikroprosesor berarsitektur Nehalem. Seperti telah disinggung sebelumnya bahwa Intel tidak menggunakan lagi teknologi Front Side Bus seperti yang diterapkan pada mikroprosesor Intel Core 2 atau generasi mikroprosesor sebelumnya. Sebagai penggantinya digunakan teknologi QuickPath Interconnect (QPI). Teknologi ini dikembangkan oleh Intel untuk bersaing dengan teknologi HyperTransport. Prosesor pertama yang menggunakan teknologi ini adalah keluarga mikroprosesor Intel Core i7 yang terdiri dari Intel Core i7 Bloomfield dan Intel Core i7 Extreme Edition Bloomfield XE yang dirilis pada bulan November 2008. Sebelum nama ‘Intel QuickPath Interconnect’ diumumkan, Intel menyebutnya dengan nama ‘Common System Interface’ atau ‘CSI.’
Kecepatan transmisi data QuickPath Interconnect berkisar antara 4800 MT/s (Mega Transfer per second – Juta Transfer per detik) sampai 6400 MT/s, jauh lebih tinggi dibandingkan teknologi Front Side Bus yang memiliki kecepatan tranmisi maksimum 1600 MT/s. Perbedaan kecepatan tersebut dikarenakan kecepatan memory controller yang terintegrasi pada prosesor (berbasis mikroarsitektur Nehalem) lebih efektif dibandingkan memory controller yang terintegrasi pada nortbridge (berbasis mikroarsitektur Intel Core atau sebelumnya).
Kecepatan tranmisi data yang ditampilkan oleh teknologi QuickPath Interconnect ini juga lebih tinggi dibandingkan teknologi HyperTransport yang biasa dipakai pada mikroprosesor AMD. Kecepatan HyperTransport yang menggunakan teknologi DDR, maksimum 2600 MHz yang setara dengan 5200 MT/s.
Hingga kini (Maret 2009), mikroprosesor Intel Core i7 diketahui tidak didesain untuk motherboard yang memiliki konfigurasi multiprosesor, karena mikroprosesor ini hanya memiliki satu interface QuickPath.

D. Penggunaan tiga level cache memory (L1 Cache, L2 Cache dan L3 Cache)
Kapasitas cache memory yang diaplikasikan pada mikroprosesor Intel Core i7 berbeda dengan mikroprosesor Intel generasi sebelumnya. Mikroprosesor Intel Core i7 mempunyai 3 level cache memory. Berikut ini kapasitas masing-masing level cache memory:
L1 Cache sebesar 64 KB per core yang terdiri dari 32 KB untuk cache instruksi dan 32 KB untuk cache data.
Kapasitas L2 Cache sebesar 256 KB per core (gabungan untuk cache instruksi dan data).
Serta L3 Cache (Intel Smart Cache) sebesar 8 MB (gabungan untuk cache instruksi dan data) yang dapat digunakan bersama untuk semua core (berlaku ‘share’ untuk semua core).

Dibandingkan dengan mikroprosesor pendahulunya, misalnya Core 2 Quad Yorkfield, terdapat perbedaan yang mencolok pada L2 cache-nya. Core 2 Quad Yorkfield memiliki L2 cache hingga 12 MB yang berlaku ‘share’ (bisa dipakai bersama untuk semua core). Sedangkan Intel Core i7 memiliki L2 cache sebesar 256 KB untuk setiap core yang hanya dapat dipakai sendiri oleh core yang bersangkutan. Untuk menutupi kecilnya L2 cache ini Intel menambahkan L3 cache sebesar 8 MB yang berlaku ‘share.’ Kondisi ini mirip dengan prosesor server AMD Opteron Barcelona.

E. Komponen prosesor dikemas dalam satu kemasan (single die device)
Bagian-bagian mikroprosesor yang terdiri dari keempat core prosesor, memory controller, dan seluruh cache dikemas dalam satu kemasan (single-die device). Bagian-bagian prosesor tadi tidak dikemas terpisah satu dengan lainnya, tetapi dikemas menyatu dalam satu kemasan (satu die) di dalam mikroprosesor.

F. Teknologi Hyper-Threading
Setiap core dilengkapi fitur teknologi Hyper-threading. Dengan adanya teknologi ini setiap core-nya dapat memproses dua thread instruksi sekaligus dalam waktu yang bersamaan secara simultan. Mikroprosesor Intel Core i7 merupakan prosesor quad core, dengan demikian sebuah prosesor Intel Core i7 memiliki 8 thread yang mampu bekerja secara simultan. Keadaan ini dapat meningkatkan kinerja aplikasi dan multitasking. Dengan demikian, jika mikroprosesor ini diperiksa menggunakan OS (Operating System, misalnya Windows Vista), akan memberikan informasi bahwa mikroprosesor ini memiliki 8 core logic atau 8 CPU walaupun sebenarnya secara fisik hanya memiliki 4 core. Tambahan 4 core tadi diperoleh akibat dari penerapan teknologi Hyper-threading.
Sebenarnya, teknologi Hyper-Threading bukanlah teknologi baru. Teknologi ini pernah diaplikasikan pada mikroprosesor yang berbasis mikroarsitektur NetBurst, yaitu mikroprosesor single core Intel Pentium 4 (Intel Pentium 4 HT dan Intel Pentium 4 Extreme Edition) dan mikroprosesor dual core Intel Pentium Extreme Edition. Namun, teknologi Hyper-threading ini tidak digunakan lagi pada mikroprosesor generasi selanjutnya, yaitu pada mikroprosesor berbasis mikroarsitektur Intel Core, dan baru diterapkan kembali pada mikroprosesor Intel Core i7 yang berbasis pada mikroarsitektur Nehalem. Teknologi Hyper-Threading dikenal pula dengan nama simultaneous Multi Threading (SMT).

G. Teknologi proses produksi 45 nm
Mikroprosesor Intel Core i7 diproduksi menggunakan teknologi fabrikasi 45 nm, dan Hi-K metal-gate, mempunyai ukuran luasan core (die size) 263 mm2, mengandung 731 juta transistor, mampu mendukung set instruksi SSE4.1 dan SSE4.2. Keberadaan SSE4 ini mampu meningkatkan kinerja prosesor, terutama aspek multimedia dapat menjadi lebih baik.

H. Power Management
Mikroprosesor Intel Core i7 dilengkapi fitur pengaturan daya (power management) yang cukup bagus, mampu mengkondisikan core yang sedang tidak digunakan pada mode ‘zero power.’

I. Intel Turbo Boost Technology
Mikroprosesor berbasis mikroarsitektur Nehalem ini, dilengkapi fitur Intel Turbo Boost Technology. Intel Turbo Boost adalah teknologi yang memungkinkan setiap core secara otomatis berjalan pada clock yang lebih tinggi dari spesifikasinya apabila sedang bekerja menjalankan program aplikasi single-thread, sehingga prosesor akan menampilkan kinerja yang sama baiknya dengan aplikasi yang telah multithread. Clock dasar mikroprosesor keluarga Intel Core i7 adalah 133 MHz. Dengan dukungan teknologi Turbo Boost, seluruh core yang aktif mampu memacu atau meningkatkan clocknya sendiri melebihi desain clock rate normalnya. Kondisi seperti ini memang sangat bagus untuk aplikasi single thread.
Lebih jelasnya, dapat dikatakan bahwa teknologi ini membuat core prosesor secara otomatis mampu bekerja lebih cepat dari kecepatan (frekuensi clock) standarnya selama daya, tegangan, dan temperatur prosesor tetap berada di bawah batas maksimumnya. Peningkatan frekuensi clock ini berlangsung terus secara dinamis dengan interval kenaikan 133 MHz sampai mencapai nilai maksimumnya. Frekuensi clock maksimum yang mampu dicapai akibat penerapan teknologi Intel Turbo Boost bergantung pada banyaknya core yang aktif saat itu. Namun, jika daya, tegangan atau temperatur prosesor melebihi batas toleransi maksimumnya, frekuensi clock prosesor berangsur-angsur menurun dengan interval 133 MHz sampai daya, tegangan atau temperatur prosesor kembali berada di bawah batas maksimumnya.
Dapat pula dikatakan bahwa secara implisit Turbo Boost adalah kemampuan prosesor untuk meningkatkan multiplier frekuensinya hingga di atas nilai nominalnya (nilai standarnya) selama kebutuhan atau konsumsi energinya tidak melebihi 130 Watt. Bila bekerja menggunakan single core, interval peningkatan multiplier mikroprosesor Intel Core i7 adalah 2. Bila bekerja menggunakan semua core, interval peningkatan multipliernya adalah 1.
Dalam aktivitasnya, teknologi Turbo Boost berhubungan langsung dengan multiplier frekuensi clock prosesor dan teknologi Enhanced Intel SpeedStep (EIST). Teknologi Turbo Boost (mode Turbo) hanya dapat diaktifkan bila teknologi Enhanced Intel SpeedStep sedang dalam kondisi aktif. Kedua teknologi ini dapat diaktifkan (di-enable) atau di-non-aktifkan (di-disable) melalui setup BIOS yang ada pada motherboard. Perlu pula dicatat bahwa teknologi Hyper-Threading dan teknologi Turbo Boost, keduanya bersama-sama meningkatkan performa/kinerja multi-thread dan single thread.

J. Intel HD Boost
Teknologi Intel HD Boost berfungsi memperbaiki atau meningkatkan kinerja prosesor yang berkaitan dengan aspek aplikasi multimedia dan perhitungan-perhitungan yang bersifat intensif.

K. Thermal Design Power (TDP)
Thermal Design Power (TDP) mikroprosesor Intel Core i7 adalah 130 Watt. Bila prosesor mengkonsumsi daya melebihi batas ini (130 Watt), maka prosesor dengan sendirinya akan menurunkan konsumsi daya listriknya hingga tidak melebih batas tersebut. Menu BIOS pada motherboard-motherboard baru banyak yang menyediakan opsi (pilihan) untuk fitur ini, apakah fitur tersebut perlu diaktifkan (enable) atau di-non-aktifkan (disable).

Sumber : gpinkom.wordpress.com

Intel Core i7 adalah nama salah satu keluarga mikroprosesor desktop golongan x86-64 produksi Intel Corporation. Mikroprosesor ini berbasis mikroarsitektur Intel Nehalem, dan memang merupakan bagian dari platform Nehalem. Hingga bulan April 2009 seluruh prosesornya merupakan model prosesor quad core (memiliki empat core), ditujukan untuk pangsa pasar high end desktop. Intel masih mencantumkan nama resmi ‘Core’ pada prosesor ini sebagai kelanjutan dari brand ‘Core’ sebelumnya. Kehadirannya menggantikan kedudukan keluarga prosesor pendahulunya yang dikenal dengan nama Intel Core2. Mikroprosesor keluarga Intel Core i7 yang pertama kali diproduksi diberi nama sandi (corenamed) Bloomfield, dibuat di Costa Rica dan dirilis pertama kali pada tanggal 17 November 2008. Fabrikasi mikroprosesor ini juga dilakukan di Arizona, New Mexico dan Oregon. Seluruh mikroprosesor Bloomfield ini diproduksi menggunakan teknik fabrikasi 45 nm, dilengkapi set instruksi (instruction set) x86, x86-64, MMX, SSE, SSE2, SSE3. SSSE3, SSE4.1 dan SSE4.2, serta fitur-fitur EIST, Intel 64, Xdbit, TXT, Intel VT, Hyper-Threading, Turbo Boost, QPI, Smart Cache, HD Boost. Mikroprosesor Intel Core i7 Bloomfield didesain menggunakan soket B yang dikenal pula dengan nama soket LGA 1366. Frekuensi (clock rate) mikroprosesor yang diproduksi berkisar 2,66 GHz hingga 3,2 GHz.

Fitur-fitur mikroprosesor Intel Core i7
Mikroprosesor berbasis mikroarsitektur Nehalem memiliki banyak tambahan fitur-fitur baru yang berbeda atau bahkan belum terdapat pada mikroprosesor pendahulunya (brand Intel Core2). Fitur-fitur tersebut berperanan penting dalam upaya peningkatan performa komputer. Sebagian diantaranya telah diaplikasikan pada mikroprosesor Intel Core i7.
Secara dinamis arsitektur mikroprosesor ini mengelola core, thread, interface dan daya yang dikonsumsi prosesor. Setiap core didesain mampu menjalankan dua thread sekaligus secara simultan. Dengan demikian, prosesor quad core ini mampu menjalankan delapan thread sekaligus secara simultan. Prosesor high end yang berbasis mikroarsitektur Nehalem tersebut dilaporkan memiliki bandwidth hingga mencapai empat kali lipat bandwidth prosesor Intel Core 2 atau Intel Xeon. Temperatur prosesor saat kondisi idle dilaporkan sekitar 40 oC, sedangkan saat bekerja dapat mencapai 50 oC hingga 60 oC bila tetap bekerja pada kecepatan dan sistem pendingin standarnya.
Fitur kunci atau fitur utama yang menjadikan mikroprosesor Intel Core i7 memiliki performa jauh lebih tinggi dari mikroprosesor sebelumnya adalah:
▫ Intel Hyper-Threading Technology
▫ Intel Turbo Boost Technology
▫ Intel Smart Cache berkapasitas 8 MB yang berlaku share
▫ Intel QuickPath Interconnect
▫ Memory controller yang terintegrasi di dalam prosesor dengan dukungan triple channel memori DDR3
Selengkapnya, akan kita bahas pada bagian selanjutnya sebagian fitur yang merupakan fitur baru yang diimplementasikan pada generasi awal mikroprosesor Intel Core i7.

Sumber : gpinkom.wordpress.com

DDR3 SDRAM kependekan dari Double Data Rate three Synchronous Dynamic Random Access Memory. Dalam teknik elektronika, DDR3 SDRAM adalah RAM berkecepatan tinggi yang berfungsi untuk menyimpan data ketika komputer sedang bekerja. Selain merupakan bagian dari perangkat komputer, DDR3 SDRAM juga digunakan pada peralatan elektronik digital lainnya.


DDR3 SDRAM termasuk keluarga SDRAM, merupakan salah satu hasil penerapan dari teknologi DRAM yang pada tahun 2008 masih tergolong baru. DDR3 SDRAM adalah penerus dan perkembangan dari generasi pendahulunya, yaitu DDR2 SDRAM. Kelebihan utama DDR3 SDRAM adalah kemampuannya untuk menjalankan bus I/O hingga empat kali kecepatan sel-sel memori. Hal ini yang mengakibatkan DDR3 SDRAM mampu mentransmisi data lebih banyak dan lebih cepat dibandingkan generasi pendahulunya. Namun DDR3 SDRAM memiliki latency yang lebih tinggi dibandingkan DDR2 SDRAM. Teknologi DDR3 ini membuka peluang besar diciptakannya chip memori berkapasitas 512 Mbit hingga 8 Gbit, dan secara efektif sangat memungkinkan diwujudkannya pembuatan modul memori berkapasitas maksimum 16 GB.
Sebenarnya, prototip DDR3 SDRAM telah diumumkan pada awal tahun 2005. Produknya sendiri baru muncul di pasaran pada pertengahan tahun 2007 yang berbasis pada chipset Intel P35 Bearlake. Menurut berita, AMD juga berencana mengadopsi DDR3 pada tahun 2008.
DDR3 SDRAM memiliki 240 pin, sama jumlahnya dengan pin DDR2 SDRAM. Ukuran panjang DDR3 SDRAM juga sama dengan panjang DDR2 SDRAM, tetapi kedua jenis modul tersebut secara elektronis tidak saling kompatibel satu dengan lainnya, dan keduanya memiliki lokasi notch (takian/kowakan) yang berbeda.

* Konsumsi energi DDR3 SDRAM *
Konsumsi energi DDR3 SDRAM lebih rendah dibandingkan pendahulunya, DDR SDRAM maupun DDR2 SDRAM. Bahkan dilaporkan bahwa pengurangan atau penurunan konsumsi energi DDR3 SDRAM ini mencapai 16% sampai 17 % dibandingkan DDR2 SDRAM. Tegangan yang dibutuhkan oleh ketiga jenis DRAM ini agar dapat bekerja atau beroperasi dengan normal, berbeda-beda. DDR SDRAM memerlukan tegangan 2,5 Volt, DDR2 SDRAM memerlukan 1,8 Volt, sedangkan DDR3 SDRAM memerlukan 1,5 Volt. Suplai tegangan 1,5 Volt cukup ideal untuk chip-chip memori yang diproduksi menggunakan teknologi manufaktur 90 nm. Chip-chip memori DDR3 SDRAM banyak yang diproduksi menggunakan teknologi manufaktur 90 nm. Beberapa perusahaan pembuat chip berencana menggunakan transistor ‘dual gate’ untuk mengurangi kebocoran arus yang mungkin terjadi.
JEDEC (organisasi untuk urusan pengembangan standar semikonduktor) merekomendasikan penggunaan voltase maksimum untuk DDR3 SDRAM sebesar 1,575 Volt, dan modul memori harus mampu bertahan pada tegangan 1,975 Volt walaupun pada tegangan sebesar itu kemungkinan chip memori tidak mampu bekerja sempurna (chip tidak berfungsi sempurna) seperti dalam kondisi normalnya.

* Bandwidth *
Controller internal pada DDR mengerjakan 2 bit data dari media simpan data (storage), DDR2 dapat mengerjakan 4 bit sekaligus, sedangkan DDR3 mampu mengerjakan 8 bit sekaligus, sehingga DDR3 SDRAM memiliki kecepatan transfer data dua kali lebih cepat dibandingkan DDR2 SDRAM atau empat kali lebih cepat dibandingkan DDR SDRAM. Dengan demikian, salah satu keunggulan DDR3 SDRAM terletak pada bandwidthnya.

Pada frekuensi bus memori yang sama (frekuensi dasar atau frekuensi yang sesungguhnya), DDR3 SDRAM memiliki bandwidth yang lebih tinggi dibandingkan generasi pendahulunya.
Bandwidth adalah banyaknya data maksimal yang dapat dipindahkan (ditransmisi) di dalam suatu jaringan elektronik (misalnya bus atau channel) dalam satuan waktu tertentu. Banyaknya data biasanya diukur dalam satuan bit ataupun byte, sedangkan satuan waktu yang digunakan biasanya adalah detik (second).

Berikut ini disajikan tabel perbandingan bandwidth atau laju transfer data maksimum per detik dari DDR SDRAM, DDR2 SDRAM, dan DDR3 SDRAM pada frekuensi bus memori yang sama.


* Latency *
JEDEC telah menetapkan standar latency untuk modul memori DDR2 SDRAM adalah 5-5-5-15. Sedangkan standar latency untuk modul memori DDR3 SDRAM ditetapkan 7-7-7-15. Dengan ditetapkannya standar latency ini membuat perusahaan-perusahaan produsen modul memori berupaya untuk memproduksi modul memori DDR2 SDRAM maupun DDR3 SDRAM yang memiliki nilai latency di bawah spesifikasi standar yang telah ditetapkan oleh JEDEC. Hal ini membuka peluang para pengguna komputer untuk mendapatkan modul memori yang lebih cepat (latency lebih rendah) untuk memperbaiki kinerja komputernya.

* Hubungan DDR3 SDRAM dengan memori GDDR-3 *
Pengertian istilah DDR3 pada modul DDR3 SDRAM tidaklah sama dengan pengertian istilah DDR3 pada memori GDDR3 yang banyak digunakan pada kartu grafis kelas ‘high end’. Keduanya memiliki teknologi yang berbeda walupun mempunyai nama atau istilah yang sama. Teknologi GDDR3 kenyataannya lebih dekat dengan teknologi DDR2 yang diberi tambahan beberapa hal yang sesuai untuk kartu grafis.

* Standar spesifikasi chip/modul DDR3 SDRAM *
Modul memori DDR3 SDRAM yang beredar di pasaran umumnya berkecepatan efektif 800 MHz hingga 1866 MHz (frekuensi bus sesungguhnya adalah 100 MHz hingga 233 MHz), yang biasanya dituliskan dengan notasi DDR2-800 hingga DDR2-1866 atau PC2-6400 hingga PC2-14900. Spesifikasi modul DDR3 SDRAM yang beredar di pasaran selengkapnya dapat dilihat pada tabel berikut:


* Keunggulan DDR3 SDRAM dibandingkan DDR2 SDRAM *
Beberapa keunggulan DDR3 SDRAM dibandingkan DDR2 SDRAM antara lain:

o Mempunyai bandwidth yang lebih tinggi dibandingkan generasi pendahulunya.
o Kecepatan efektif memori dapat mencapai 1866 MHz (sampai tahun 2008)
o Lebih hemat energi dan performanya lebih bagus. Dapat memperpanjang waktu pemakaian laptop karena energi listrik pada batere tidak cepat habis.
o Dilengkapi desain sistem pendingin (cooler) yang lebih bagus.

* Kelemahan DDR3 SDRAM dibandingkan DDR2 SDRAM *
Kelemahan-kelemahan DDR3 SDRAM dibandingkan DDR2 SDRAM antara lain:

o Mempunyai CAS Latency yang lebih tinggi dibandingkan generasi pendahulunya sebagai kompensasi dari tingginya bandwidth.
o Sampai dengan tahun 2008, harga DDR3 SDRAM cukup tinggi.

Sumber : gpinkom.wordpress.com

DDR2 SDRAM kependekan dari Double Data Rate two Synchronous Dynamic Random Access Memory. Dalam teknik elektronika, DDR2 SDRAM adalah RAM berkecepatan tinggi yang berfungsi untuk menyimpan data ketika komputer sedang bekerja. Selain merupakan bagian dari perangkat komputer, DDR2 SDRAM juga digunakan pada peralatan elektronik digital lainnya.

DDR2 SDRAM termasuk keluarga SDRAM, merupakan salah satu hasil penerapan dari teknologi DRAM. DDR2 SDRAM adalah hasil perkembangan yang lebih maju dari generasi pendahulunya, yaitu DDR SDRAM. Kelebihan utama DDR2 SDRAM terletak pada kemampuannya dalam mengoperasikan (menjalankan) bus data eksternal dua kali lebih cepat dibandingkan DDR SDRAM. Hal ini bisa terjadi karena adanya perbaikan pada sistem peng-signalan-an bus (bus signaling), dan pengoperasian sel-sel memori yang lebih cepat dibandingkan DDR SDRAM, tetapi, sayangnya DDR2 akan menghasilkan latency yang lebih tinggi sehingga dapat menurunkan performa memori itu sendiri.

Tidak berbeda dengan SDRAM, DDR2 menyimpan data pada unit penyimpan berupa sel-sel memori yang kemudian akan diaktivasi dengan menggunakan clock signal agar bekerja (beroperasi) serempak dengan bus data eksternal. Seperti halnya DDR, DDR2 juga mentransmisi data dua kali dalam satu siklus detak (clocok cycle), mengingat DDR2 juga mengunakan teknologi double data rate (dual pumped, double pumped, atau double transition), yaitu pada saat kurva clock signal sedang tinggi dan saat kurva clock signal sedang turun. Pokok perbedaan antara DDR dengan DDR2 yaitu:

Bus pada DDR2 didetakkan dua kali kecepatan sel-sel memori, sehingga dapat mentransfer data empat bit per siklus sel memori. Bandingkan dengan DDR yang hanya mampu mentransfer dua bit per siklus sel memori. Secara efektif, bus DDR2 dapat dijalankan dua kali kecepatan bus DDR.


DDR2 bekerja pada voltase yang lebih rendah dibandingkan DDR. Jika DDR didesain bekerja pada voltase 2,5 Volt, maka DDR2 didesain bekerja pada voltase 1,8 Volt.

* Spesifikasi standar *
Modul DDR2 SDRAM yang digunakan dalam komputer PC desktop umumnya bertipe DIMM (Dual In-line Memory Module), memiliki 240 pin. Pada deretan pin terdapat satu buah lubang takikan (notch). Lubang takikan ini berada di deretan pin dibagian tengah, mirip dengan posisi lubang takikan pada DDR SDRAM, tetapi posisi lubang takikan pada DDR2 SDRAM lebih ke tengah. Bandingkan dengan SDRAM yang mempunyai dua lubang takikan.
Lubang takikan ini berguna untuk mencegah agar masing-masing tipe DRAM tersebut tidak saling dipertukarkan, karena masing-masing tipe DRAM tersebut tidak saling kompatibel. Akibat perbedaan lubang takikan tersebut, maka modul SDRAM tidak akan cocok (tidak dapat) dimasukkan atau diselipkan pada slot DDR2 SDRAM maupun slot DDR2 SDRAM. Sebaliknya, modul DDR2 SDRAM tidak cocok dimasukkan atau diselipkan pada slot SDRAM maupun slot DDR SDRAM.
Berikut ini disajikan laju transfer data maksimum (bandwidth maksimum) beberapa DDR SDRAM standar.


Nama standar DDR2 biasanya dituliskan DDR2-xxx, simbol xxx kecepatan transfer data per detik (bukan bandwidth). Jika dalam satu detik mampu melakukan 400 juta proses transfer data, maka penulisan nama standar DDR2 menjadi DDR2-400. Sedangkan nama modul memori biasanya dituliskan PC2-xxxx. Simbol xxxx melukiskan nilai bandwidth teoritis modul memori DDR2 SDRAM. Jika nama modul memori adalah PC2-3200, maka bandwidth modul memori tersebut 3200 MB/s (3,2 milyar byte per detik). Artinya, modul memori tadi mampu mentranmisi data sebanyak 3,2 milyar byte per detik. Nilai ini diperoleh dari perhitungan:

Bandwidth = kecepatan transfer data per detik x lebar bit data

Lebar bit data DDR2 SDRAM adalah 64 bit. Kecepatan transfer data DDR2 SDRAM PC2-3200 adalah 400 000 000 per detik. Dengan demikian, bandwidth-nya adalah:

Bandwidth = 400 000 000 transfer per detik x 64 bit
= 25.600.000.000 transfer bit per detik, atau
= 25.600.000.000 bit per detik

Jika nilai satuan bit dikonversi ke byte, maka nilai tadi harus dibagi dengan angka 8 sebab 1 byte = 8 bit (satu byte memerlukan delapan bit). Nilainya menjadi:

Bandwith = (25.600 000 000) / 8 Byte per detik
= 3200 000 000 Byte per detik
= 3200 MB per detik
= 3200 MB/s (Mega Byte per second)

Itulah sebabnya DDR2-400 disebut juga dengan nama PC2-3200. DDR2-400 adalah nama standar, sedangkan PC2-3200 adalah nama modul memori. Semakin tinggi kecepatan transfer data memori DDR2 SDRAM, semakin besar nilai bandwidthnya.
Pada beberapa modul DDR2 SDRAM, simbol angka xxxx yang tertera pada penulisan PC2-xxxx, merupakan angka hasil dari pembulatan ke nilai atas ataupun pembulatan ke nilai bawah. Contohnya, DDR2 SDRAM yang frekuensi bus memorinya 133 MHz, memiliki bandwidth 4266 MB/s. Modul memorinya kadang-kadang dituliskan PC2-4200 (pembulatan ke nilai bawah), kadang-kaang dituliskan PC2-4300 (pembulatan ke nilai atas). Beberapa perusahaan cenderung menuliskan ke nilai pembulatan atas, yaitu PC2-4300 karena berdasarkan hasil testing, modul DDR2 SDRAM ini mampu berjalan dengan kecepatan melebihi kecepatan standarnya. Penulisan semacam ini juga terjadi pada modul yang frekuensi bus memorinya 166 MHz yang kemudian dilabel PC2-5400, dan modul yang frekuensi bus memorinya 266 MHz yang kemudian dilabel PC2-8600.
Modul atau keping DDR2 SDRAM yang tersedia di pasaran, ada yang tipe ECC, ada pula yang non ECC. Ada yang tipe buffered, ada pula yang unbuffered. Itulah sebabnya, varian DDR2 SDRAM yang beredar di pasaran menjadi cukup banyak. Tipe-tipe DDR2 SDRAM biasanya dituliskan dengan aturan sebagai berikut:

o Modul DDR2 SDRAM yang dilengkapi ECC dapat diketahui dengan mudah, karena biasanya kode tulisan ECC ini tertera (ditambahkan) di belakang nama modul memori. Misalnya PC2-4200 ECC, berari modul memori ini adalah modul DDR2 SDRAM PC2-4200 yang dilengkapi ECC.


o Modul DDR2 SDRAM tipe buffered (buffered memory) juga dapat diketahui dengan mudah. Di belakang nama modul memori ini biasanya dicantumkan tanda huruf (karakter) ‘R’, misalnya PC2-4200R, berarti modul memori ini adalah tipe modul DDR2 SDRAM PC2-4200 buffered. Jika modul memori ini bertipe unbuffered (unbuffered memory), maka kadang-kadang (kemungkinan) di belakang nama modul memori ini dicantumkan tanda huruf (karakter) ‘U’. Misalnya PC2-4200U, berarti modul memori ini adalah tipe modul DDR2 SDRAM PC2-4200 unbuffered. Bila modul DDR2 SDRAM bertipe buffered yang dilengkapi ECC, maka di belakang nama modul biasanya diberi tambahan kode huruf R ECC. Misalnya PC2-4200R ECC, berarti modul memori ini adalah tipe modul DDR2 SDRAM PC2-4200 buffered yang dilengkapi ECC.

Modul DDR2 SDRAM tipe buffered umumnya memiliki sebuah chip yang berbeda yang letaknya berada di tengah-tengah modul RAM diantara deretan chip memori yang ada. Chip tersebut yang disebut ‘buffer’, bentuknya mirip dengan chip memori. Secara visual, seringkali modul RAM buffered dan unbuffered sulit dibedakan. Patut dicatat bahwa modul DDR2 SDRAM tipe buffered harganya lebih mahal. Modul yang banyak dijual di pasaran adalah DDR2 SDRAM tipe unbuffered.
o Modul memori Fully Buffered (Fully Buffered module) DDR2 SDRAM dapat dikenali dengan melihat tanda huruf yang tertera di belakang nama modul. Apabila terdapat tambahan kode huruf ‘F’ atau ‘FB’, berarti modul tersebut adalah modul memori Fully Buffered. Secara fisik desain modul DDR2 SDRAM Fully Buffered berbeda dengan modul DDR2 SDRAM lainnya. Takikan (notch) pada deretan pin, posisinya tidak sama, sehingga modul DDR2 SDRAM Fully Buffered tidak dapat diselipkan pada slot RAM yang biasanya digunakan untuk tipe DDR2 SDRAM lainnya. Hal ini untuk mencegah kemungkinan terjadinya kerusakan, karena DDR2 SDRAM Fully Buffered memang tidak kompatibel dengan tipe DDR2 SDRAM lainnya.


Perlu diketahui bahwa modul memori unbuffered tidak cocok dipasangkan dengan modul memori buffered pada saluran (channel) yang sama.

Buffered memory adalah memori yang memiliki logic khusus untuk mengatur pembagian beban kerja pada setiap chip memori yang terdapat pada suatu modul DRAM. Buffered memory berguna untuk meningkatkan kemampuan kerja (kinerja) suatu modul DRAM. Modul memori yang termasuk jenis buffered biasanya memiliki chip-chip buffer berukuran kecil yang terpasang pada modul tersebut. Modul memori tipe ini biasanya digunakan untuk sistem komputer yang sangat penting, atau untuk komputer-komputer yang memiliki beban kerja tinggi pada memori, misalnya komputer server. Komputer-komputer PC desktop atau mobile yang biasa dipakai untuk kantor, rumahan atau pribadi, yang beban kerja ke memorinya tidak begitu besar, tidak perlu menggunakan memori tipe ini. Justru, apabila menggunakan memori tipe buffered, tak jarang mengakibatkan kinerja komputer menjadi lambat, karena memori tipe buffered memiliki latency (kelambatan proses) yang tinggi. Latency inilah yang menjadi titik kelemahan modul tipe ini bila digunakan untuk komputer-komputer yang memiliki beban kerja ringan ke memori. Buffered memory sering juga disebut dengan nama registered memory.
Berbeda dengan buffered memory, modul memori tipe unbuffered (unbuffered memory) tidak memiliki logic khusus untuk mengatur pembagian beban kerja pada setiap chip memori seperti yang terdapat pada buffered memory. Unbuffered memory disebut juga dengan nama non-regitered memory.
Istilah buffer berasal dari bahasa Inggris yang artinya kurang lebih adalah penyangga. Secara umum, dalam kaitannya dengan pengetahuan komputer, buffer berarti memori tempat untuk menyimpan informasi yang sifatnya sementara selama terjadi perpindahan informasi dari satu peralatan (device) ke peralatan lainnya. Buffer ini juga berfungsi untuk menyesuaikan perbedaan kecepatan antar peralatan tadi.
Contoh yang paling mudah dijelaskan, terdapat pada printer. Sebagian besar printer memiliki buffer sendiri. Buffer ini berfungsi untuk menerima dan menyimpan informasi yang berkecepatan tinggi yang berasal dari komputer (CPU). Printer tersebut kemudian mencetak informasi yang sudah diterima dan tersimpan di buffer dengan kecepatan rendah. Ketika printer sedang bekerja, komputer sudah bebas untuk melakukan tugas kerja yang lain dan tidak terpengaruh oleh kerja printer sampai printer tersebut kembali memberi signal bahwa ia sudah siap menerima informasi selanjutnya.


Modul DDR2 SDRAM yang diperkenalkan pertama kali adalah DDR2 ber-bus 200 MHz (PC2-3200) dan DDR2 ber-bus 266 MHz (PC2-4200). Keduanya diperkenalkan pada kuartal kedua tahun 2003. Namun, sayangnya, performa kedua modul DDR2 tersebut tidak lebih baik dari DDR generasi pendahulunya, sebab kedua modul DDR2 tadi memiliki latency yang lebih tinggi sehingga membuat total waktu akses data menjadi lebih lama. Teknologi DDR sendiri tidak dikembangkan lagi sebab kecepatan bus data maksimum yang bisa dijangkau secara normal terbatas pada 266 MHz.
Akhirnya, pada akhir tahun 2004, muncul modul DDR2 SDRAM yang memiliki latency lebih rendah dan memiliki performa lebih bagus. Sejak saat itu DDR2 mampu bersaing dan menggeser dominasi DDR, generasi pendahulunya.

* Perbedaan dan kesamaan DDR SDRAM dengan DDR2 SDRAM*
Memang, DDR SDRAM dengan DDR2 SDRAM tidaklah sama, masing-masing memiliki karakteristik sendiri dan berbeda satu dengan lainnya. Berikut ini perbedaan DDR SDRAM dengan DDR2 SDRAM yang biasa digunakan untuk PC desktop.


Keterangan:
o Chip memori yang terpasang pada modul DDR SDRAM umumnya berjenis TSOP (Thin Small Outline Package), sedangkan chip yang terpasang pada modul DDR2 SDRAM umumnya berjenis TinyBGA (Tiny Ball Grid Array). Sebenarnya juga ada modul DDR SDRAM yang menggunakan chip memori jenis TinyBGA, tetapi jumlahnya sedikit sekali. Chip memori jenis TinyBGA digunakan untuk DDR2 SDRAM karena chip jenis ini mampu bekerja dengan kecepatan yang jauh lebih tinggi dibandingkan chip memori jenis TSOP. Chip memori jenis TSOP sendiri hanya mampu bekerja normal terbatas pada kecepatan maksimum 200 MHz hingga 250 MHz.


Karena menggunakan chip memori jenis TinyBGA, maka beaya produksi modul DDR2 SDRAM pada awalnya menjadi mahal dan proses perakitannya lebih sulit dibandingkan modul DDR SDRAM ataupun SDR SDRAM yang masih menggunakan chip memori jenis TSOP. Namun, tak lama kemudian harga modul DDR2 SDRAM menjadi lebih murah ketika diproduksi secara masal.
o Yang dimaksud ‘kecepatan’ di sini adalah kecepatan efektif memori bukan kecepatan bus dasar atau bus sesungguhnya. Kecepatan ini menggambarkan kecepatan transfer data per detik. Oleh karena DDR dan DDR2 mempunyai lebar data 64 bit (8 byte), maka bandwidth DDR maupun DDR2 sebesar delapan kali kecepatan efektif memori, sehingga secara umum bandwidth DDR2 lebih tinggi dibandingkan bandwidth DDR.
o DDR SDRAM bekerja pada tegangan 2,5 Volt, sedangkan DDR2 SDRAM bekerja pada tegangan 1,8 Volt. Dengan demikian tampak bahwa DDR2 SDRAM lebih hemat energi dan mengkonsumsi daya yang lebih rendah dibandingkan DDR SDRAM.
o DDR SDRAM mempunyai 184 pin, sedangkan DDR2 SDRAM mempunyai 240 pin. Karena ukuran panjang kemasan atau modul (keping RAM) DDR SDRAM dan DDR2 SDRAM adalah sama, maka deretan pin pada DDR2 SDRAM tampak lebih padat dibandingkan deretan pin pada DDR SDRAM, karena DDR2 SDRAM menampung pin lebih banyak dibandingkan DDR SDRAM. Dengan sendirinya dimensi pin secara individual kedua modul tersebut juga menjadi tidak sama. Dimensi pin DDR2 SDRAM lebih kecil dibandingkan dimensi pin DDR SDRAM.


o Posisi lubang takikan (notch) yang letaknya di tengah-tengah deretan pin juga tidak sama. Kedua modul tersebut memang tidak saling kompatibel. Ketidaksamaan posisi lubangang takikan tadi untuk mencegah agar modul yang tidak sesuai dengan slot memorinya tidak dapat diselipkan. Modul DDR SDRAM tidak dapat diselipkan pada slot memori yang didesain untuk DDR2 SDRAM. Begitu juga sebaliknya.
o Controller internal pada DDR mengerjakan 2 bit data dari media simpan data (storage), DDR2 dapat mengerjakan 4 bit sekaligus, sehingga DDR2 SDRAM mampu bekerja lebih cepat dibandingkan DDR SDRAM.
o Nilai CL atau CAS Latency (waktu tunggu untuk pengiriman data) pada DDR SDRAM biasanya sebesar 2 clock, 2.5 clock, atau 3 clock, sedangkan pada DDR2 SDRAM biasanya nilainya lebih besar, sekitar 3 clock, 4 clock atau 5 clock, bahkan sampai 6 clock. Oleh karena itu, agar memiliki latency yang sepadan dengan DDR SDRAM, DDR2 SDRAM harus bekerja (dioperasikan) dua kali kecepatan busnya. Selain CAS Latency, pada DDR2 SDRAM kadangkala terdapat pula Additional Latency (AL) yang nilainya sebesar 0, 1, 2, 3, 4, atau 5 clock. Jika DDR2 SDRAM memiliki nilai CL4 dan AL2, maka nilai latency-nya menjadi 6.

DDR SDRAM memang berbeda dengan DDR2 SDRAM, tetapi keduanya memiliki kesamaan. Kesamaan keduanya terletak pada lebar data dan teknologi bus yang digunakan. Keduanya memiliki lebar data 64 bit, sama-sama menggunakan teknologi DDR (Double Data Rate atau Double Pumped).

* Urutan pemasangan DDR2 SDRAM pada slot DIMM *
Jumlah slot DIMM, tempat ditancapkannya DDR2 SDRAM pada motherboard untuk PC desktop biasanya lebih dari satu. Ada yang dua slot, tiga slot atau empat slot. Jumlah slot atau jumlah DDR2 SDRAM yang dapat dipasang pada motherboard tersebut ditentukan (diatur) oleh chipset (northbridge). Sebuah modul DDR2 SDRAM yang hendak dipasangkan pada motherboard, boleh diselipkan pada slot yang mana saja, misalnya slot DIMM pertama atau slot DIMM kedua. Jika motherboard memiliki tiga atau empat slot DIMM, maka modul memori tadi juga boleh diselipkan pada slot DIMM ketiga atau keempat. Walaupun demikian disarankan, sebaiknya modul memori tadi diselipkan pada slot DIMM pertama. Apabila modul DDR2 SDRAM yang hendak digunakan lebih dari satu, sebaiknya modul-modul memori tersebut diselipkan berurutan pada slot DIMM terdepan Misalnya digunakan dua buah modul DDR2 SDRAM, masing-masing selipkan pada slot DIMM pertama dan kedua. Apabila terdapat tiga buah modul DDR2 SDRAM yang digunakan, selipkan pada slot DIMM pertama, kedua dan ketiga.
Khusus pemasangan DDR2 SDRAM berkonfigurasi dual channel tidak boleh dilakukan sembarangan. Pemasangan DDR2 SDRAM berkonfigurasi dual channel ini memiliki aturan sendiri. Untuk mengaktifkan fitur dual channel diperlukan sepasang DDR2 SDRAM (dua modul DDR2 SDRAM) atau lebih, yang identik, memiliki spesifikasi sama. Pada motherboard yang menggunakan CPU berbasis Intel, sepasang modul DDR2 SDRAM tersebut umumnya dipasang berurutan pada slot DIMM ganjil saja (slot DIMM pertama dan ketiga) atau slot DIMM genap saja (slot DIMM kedua dan keempat). Bisa juga keempat slot tadi diisi modul DDR2 SDRAM semua. Untuk motherboard yang memiliki tiga buah slot DIMM, penggunaan fasilitas dual channel umumnya hanya bisa pada slot DIMM pertama dan ketiga saja. Jika slot DIMM kedua diisi, ada kemungkinan fasilitas dual channel ini tidak dapat diaktifkan. Namun, akhir-akhir ini (tahun 2008) diberitakan terdapat motherboard yang desain urutan slot DIMM untuk fitur dual channelnya berbeda, yaitu diletakkan pada posisi slot DIMM pertama dan kedua atau slot DIMM ketiga dan keempat. Petunjuk pemasangan modul DDR2 SDRAM berkonfigurasi dual channel pada slot DIMM biasanya terdapat pada buku manual motherboard yang bersangkutan. Pada motherboard modern, kadangkala dilengkapi petunjuk warna pada slot DIMM untuk memudahkan instalasi modul DDR2 SDRAM dual channel. Untuk mengaktifkan fitur dual channel, sepasang modul DDR2 SDRAM tadi harus diselipkan pada slot yang warnanya sama.


Fitur dual channel tidak selalu terdapat pada setiap motherboard. Keberadaan fitur tersebut bergantung pada spesifikasi chipset yang digunakan. Bila chipsetnya tidak memberikan dukungan fitur tersebut, maka fitur dual channel tidak akan bisa diaktifkan pada motherboard tadi.

* Kompatibilitas modul DDR2 dengan generasi pendahulunya *
Modul DDR2 SDRAM tidak dirancang kompatibel dengan modul DDR SDRAM. Seperti telah dijelaskan bahasan terdahulu, bahwa kedua modul ini (DDR dan DDR2) yang biasa digunakan untuk komputer desktop, memiliki posisi lubang takikan (notch) yang berbeda. Selain itu, keduanya memiliki jumlah pin (kepadatan pin) yang juga berbeda, dan bekerja pada kebutuhan tegangan yang juga berbeda. Jumlah pin pada DDR2 SDRAM lebih banyak dibandingkan DDR SDRAM dan bekerja pada tegangan yang lebih rendah dibandingkan DDR SDRAM.

* Penggabungan modul DDR2 SDRAM yang berbeda kecepatan *
Motherboard-motherboard sebuah PC umumnya menyediakan lebih dari satu slot RAM tempat diselipkannya modul RAM. Hal semacam ini menandakan diperbolehkannya pemasangan lebih dari satu modul RAM dalam sebuah motherboard. Kapasitas (daya tampung data) maksimum sebuah modul RAM dan jumlah maksimum modul RAM yang dapat dipasangkan pada sebuah motherboard sebenarnya diatur (ditentukan) oleh chipset (northbridge).
Idealnya, bila menggunakan lebih dari satu modul RAM, sebaiknya modul tersebut memiliki spesifikasi yang sama walaupun kebanyakan motherboard memang mengijinkan penggunaan dua atau lebih modul RAM sejenis yang spesifikasinya berbeda. Modul DDR2 SDRAM yang berbeda kecepatan, misalnya PC2-3200 dan PC2-4200 umumnya dapat digunakan bersama dalam satu motherboard. Kecepatan kerja kedua modul DDR2 SDRAM tersebut akan disesuaikan mengikuti modul DDR2 SDRAM yang kecepatannya lebih rendah. Dengan demikian kedua modul DDR2 SDRAM tadi akan bekerja dengan kecepatan mengikuti kecepatan modul PC2-3200, bukan PC2-4200. Apabila pemasangan kedua modul DDR2 SDRAM yang berbeda kecepatan ternyata menimbulkan masalah, misalnya komputer bekerja tidak stabil, ‘hang’ atau lainnya, masalah ini biasanya lebih banyak disebabkan tidak kompatibelnya dua modul tadi.

* Overclocking DDR2 SDRAM *
Modul DDR2 SDRAM yang sekarang ini banyak beredar di Indonesia, sebagian besar dapat dipacu kinerjanya dengan cara meningkatkan clock speed (frekuensi) bus memorinya hingga melebihi clock speed standarnya. Hasilnya, DDR2 SDRAM tersebut bekerja dengan kecepatan melebihi kecepatan normalnya. Pemacuan seperti ini dikenal dengan istilah overclock. Upaya overclock ini dilakukan dengan tujuan untuk mendapatkan performa atau kinerja komputer yang lebih baik.
Overclock terhadap bus memori (RAM) hanya dapat dilakukan secara optimal apabila motherboardnya memang mendukung upaya overclock ini. Overclock RAM kurang efektif jika clock frekuensi RAM sama dengan clock frekuensi prosesor. Jika meng-overclock RAM semacam ini akan lebih efektif bila diikuti overclock prosesornya juga. Selain overclock, penaikan voltase RAM di atas voltase standarnya (overvolting) juga dapat meningkatkan kinerja RAM.
Salah satu cara overclock dapat dilakukan lewat BIOS melalui menu ‘Frequency/Voltage Control’. Menu pada BIOS memang bervariasi bergantung merek/jenis BIOS-nya. Istilah yang digunakan pada menu juga beragam. Apapun istilah yang digunakan, bila ingin melakukan overclock RAM, carilah/pilihlah menu yang digunakan untuk mengatur frekuensi dan voltase RAM. Melalui menu pilihan tersebut dapat dilakukan pengubahan nilai clock frekuensi bus memori maupun nilai voltase memori.
Pada dasarnya terdapat dua macam modus untuk mengkonfigurasikan kinerja RAM (overclocking), yaitu modus synchronous dan modus asynchronous.

o Pada modus synchronous, besar kenaikan frekuensi bus memori diatur sebanding dengan penaikan FSB pada motherboard. Modus semacam ini banyak ditemukan pada motherboard kelas mid atau end user.
o Pada modus asynchronous, besar kenaikan frekuensi bus memori tidak bergantung pada FSB di motherboard. Modus semacam ini banyak ditemukan pada motherboard kelas atas (high end).

Kemampuan setiap modul DDR2 SDRAM untuk di-overclock (dengan spesifikasi yang sama), berbeda-beda bergantung banyak hal, salah satunya adalah merek modul dan kualitas bahan yang digunakan. Modul DDR2 SDRAM kelas high end (kelas atas), selain kinerjanya bagus, umumnya mempunyai kemampuan overclocking yang lebih tinggi dibandingkan RAM kelas value (kelas ekonomi, kelas bawah). Modul DDR2 SDRAM kelas high end memang terbuat dari bahan terbaik, harganya mahal, sebelum dipasarkan biasanya dilakukan serangkaian proses uji produk dan pemeriksaan (quality control) yang ketat.

* Heatspreader pada DDR2 SDRAM *
Tidak sedikit modul DDR2 SDRAM yang dilengkapi heat spreader yang melekat dan menutupi chip-chip memori. Heat spreader ini berguna untuk menyerap panas yang dikeluarkan oleh chip memori yang kemudian dibuang ke udara sekeliling modul. Dengan demikian temperatur chip memori tetap terpelihara tidak terlalu panas. Keberadaan heat spreader ini menjadi lebih penting terutama pada modul DDR2 SDRAM yang berkepatan tinggi.


Heat spreader ini juga berfungsi sebagai pelindung chip-chip memori dari efek listrik statis yang terdapat pada tubuh manusia, yaitu ketika keping memori sedang terpegang tangan yang terutama sering terjadi saat berlangsung pemasangan atau pelepasan modul memori dari slotnya di motherboard.
Bahan dasar heat spreader ini sangat beragam, biasanya yang banyak digunakan terbuat dari aluminium.

* Hubungan DDR2 SDRAM dengan memori GDDR-2 *
Pengertian istilah DDR2 yang berkaitan dengan modul DRAM (DDR2 SDRAM), sebenarnya tidaklah sama dengan pengertian DDR2 yang biasa dipakai untuk memori kartu grafis (memori GDDR-2), walaupun ada perusahaan produsen kartu grafis yang mengklaim bahwa kartu grafis produksinya menggunakan teknologi DDR2. Patut dicatat, bahwa GDDR-2 ini bukanlah DDR2 seperti yang dipakai pada modul DDR2 SDRAM. Pada memori GDDR-2, laju clock I/O-nya tidak digandakan dua kali seperti yang terjadi pada DDR2 SDRAM Jika diperbandingkan, akan lebih tepat kalau dikatakan bahwa GDDR-2 tersebut menggunakan teknologi yang merupakan bentuk pertengahan antara DDR dengan DDR2.
Begitu juga istilah GDDR3 yang biasa dipakai oleh beberapa produsen kartu grafis. Teknologi GDDR3 kenyataannya lebih dekat dengan teknologi DDR2 yang diberi tambahan beberapa hal yang sesuai untuk kartu grafis. Sekarang ini (tahun 2008), GDDR3 banyak digunakan untuk memori kartu grafis modern.

Sumber : gpinkom.wordpress.com